（以下内容转自“摩尔芯闻MooreNews”微信公众号。）
2017年2月10日，GlobalFoundries在成都宣布，将在成都设立子公司格芯半导体，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，GF占股51%，FDSOI终于落户中国，至此，全球TOP3晶圆代工厂均在中国布局完成。
格芯12寸晶圆代工厂分两期建设，第一期0.18um和0.13um，技术转移来自GF新加坡，2018底预计产能约2万每月；第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。
格芯12寸晶圆代工厂预计招聘2500人，将全部在本地招聘，然后送到德国和新加坡进行技术培训。
格罗方德在成都建立12英寸晶圆生产基地 投资超百亿美元
西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工
新年春节刚过，2月10日，从成都传来重磅消息，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）在此宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿元。
格罗方德是全球领先的集成电路企业，致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。
当天，格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目在成都高新区正式签约并举行开工仪式。
近年来，成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采取“外引入+内培”模式，全力做粗拉长产业链，已发展成为中的“IT第四极”。电子信息产业成为成都融入全球经济版图的示范性、引领性、旗舰型产业。
在集成电路产业链布局方面，以成都高新区为核心聚集区，一吸引包括英特尔、德州仪器、AMD、联发科、展讯、等在内的重点企业布局，形成了IC设计、晶圆制造、IC封测完整的产业链。
数据显示，2016年，成都电子信息产业主营业务收入超过5000亿元。到2020年，成都电子信息产业总规模将力争达到1000亿元，成为首个上万亿的工业产业，助推成都建成国家先进电子制造基地和世界软件名城，为成都建设国家中心城市提供有力支撑。
投资逾百亿美元，成都迎来首条12英寸晶圆生产线
此次落户成都高新区的12英寸晶圆生产基地，一期建设主流CMOS工艺12英晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的22FDX22nm FD-SOI 工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。
此外，成都是和格罗方德还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。
今天，我们与合作伙伴携手共进迈出勇敢的一步，在此举行奠基仪式。这里将会落成中国最大和最先进的12英寸晶圆厂。”格罗方德首席执行官桑杰 贾（Sanjay Jha）在开工仪式上表示，“得益于成熟的基础设施，熟练的劳动力，以及众多领先技术公司的驻扎，成都市毫无疑问是这个倡议的优秀合作伙伴。随着规模最大的12英寸晶圆厂落户中国，此次合资企业的成立将极大提高成都是作为国家半导体和IT产业领导者的美誉，进一步吸引更多科技企业投资落户，最终使成都成为国际卓越的FD-SOI产业中芯。”
在新加坡，格罗方德计划将12英寸晶圆厂的40纳米工艺产能提升35%，在8英寸生产线的现有基础上进一步扩大180纳米工艺的产能。与此同时，格罗方德将会为业内领先的RF-SOI技术投入全新产能。
随着新合资公司的成立，格罗方德亦将在中国市场公布全新的中文名称：“格芯”，首字为“格”，和公司现有中文名称的第一个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。“格芯”不仅将极大改变晶圆代工行业的格局，更会为中国半导体产业带来全新视角。
新合资公司的全称为格芯（成都）集成电路制造有限公司。为庆祝这一重大合作，成都市委书记唐良智和格罗方德公司首席执行官Sanjay Jha于今日在四川省成都市高新区举行动工仪式。四川省省级领导、成都市政府领导及格罗方德的主要客户和合作伙伴均出席了该仪式。
成都高新区相关负责人表示，格罗方德成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》，填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白，将进一步壮大成都电子信息产业规模，有效提升成都集成电路产业发展生态，助推成都市打造全球知名集成电路产业基地，推动成都国家中心城市建设。
众所周知，晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆篇上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构IC Insights 的最新报告，截至2015年底，全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。
瞄准万亿级规模，电子信息产业助推成都建设国家中心城市
1947年，晶体管的发明促进并带来了“固态革命”，进二推动了全球范围内的半导体电子产业，甚至连美国硅谷也得名于它最早是研究和生产以硅为基础的半导体芯片的地方。到尽头，半导体已经广泛应用于生活，包括智能穿戴设备、智能手机、电脑乃至时下非热门的VR或者智能家居都离不开半导体技术。除此外，它还广泛存在于医疗、航空等尖端技术领域。可以说，半导体集成电路产业早已成为信息技术产业的核心，是支撑紧急社会发展和保障国家安全的战略习惯、基础性和先导性产业。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，我国集成电路产业要与国际先进的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅度增强。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
作为“工业强基”中的重中之重，成都的电子信息产业在集成电路、光电显示、智能终端、网络通信、电子元器件、软件及服务外包等领域形成了完整产业体系，上下游配套逐渐成熟，聚集戴尔、联想、富士康、华为、西门子、中兴等一批国内外知名企业，在全球产业格局中的影响力日益提升，成为中国“IT第四极”。
“成都电子信息产业的举起，正在改变世界IT版图的格局。”成都高新区相关负责人介绍，英特尔、德州仪器、AMD、格罗方德、联发科、展讯、紫光等众多知名集成电路企业不断向成都聚集。为了，成都高新区将着力打造世界级电子信息产业集群，在成都建设国家中心城市中发挥好主支撑作用。